بهزاد رهنما، مهران مرادي
اصفهان- نجف آباد- دانشگاه آزاد اسلامي- دانشكده فني
rahnama.b@Gmail.com
چكيده
عیب Spatter ناشی از پاشش مذاب در ناحیه اطراف سوراخ و انجماد دوباره آن میباشد. این عیب یکی از اساسی ترین عیوبی است که در تولید میکرو سوراخها وجود دارد. از آنجا که سوراخکاری بوسیله لیزر در دمای بالا انجام میگیرد و موجب ذوب قطعه کار میشود جلوگیری از تولید مذاب در این روش اجتناب ناپذیر میباشد. بررسی های انجام شده بر روی پارامترهای لیزر در بهینه سازی و کاهش این عیب تاثیر گذار بوده اند . استفاده ازسوراخکاری چند لایه در سوراخکاری قطعات تخت وهمچنین پوششهای سرامیکی ضد spatter ( ASCC) نیز موجب کاهش این عیب در قطعات میشوند . بکارگیری گازهای کمکی مانند ( Ar, O2, N2,… ) همزمان با عملیات سوراخکاری نیز در کاهش ناحیه spatter موثر است. روشهای جدید تلفیق لیزر با روشهای ماشینکاری دیگر مانند آلترا سونیک (USM) ، ماشینکاری تخلیه الکتریکی (EDM) و ... توانسته اند گام بلندی در کاهش عیوب ناشی از پاشش مذاب و انجماد دوباره آن در اطراف سوراخ بردارند.
واژههاي كليدي: Spatter- عيوب ناشي از پاشش مذاب - سوراخکاری بوسیله لیزر
